按探傷時間分類，鍛件探傷可分為原材料探傷和制造過程中的探傷，產品檢驗及在役檢驗。原材料探傷和制造過程中探傷的目的是及早發(fā)現(xiàn)缺陷，以便及時采取措施避免缺陷發(fā)展擴大造成報廢。產品檢驗的目的是保證產品質量。在役檢驗的目的是監(jiān)督運行后可能產生或發(fā)展的缺陷，主要是疲勞裂紋。

1.軸類鍛件的探傷
　　軸類鍛件的鍛造工藝主要是以拔長為主，因而大部分缺陷的取向與軸線平行，此類缺陷的探測以縱波直探頭從徑向探測效果較好?？紤]到缺陷會有其它的分布及取向，因此軸類鍛件探傷，還應輔以直探頭軸向探測和斜探頭周向探測及軸向探測。

2.餅類、碗類鍛件的探傷
　　餅類和碗類鍛件的鍛造工藝主要以鐓粗為主，缺陷的分布主要平行于端面，所以用直探頭在端面探測是檢出缺陷的較好方法。

3.筒類鍛件的探傷
　　筒類鍛件的鍛造工藝是先鐓粗，后沖孔，再滾壓。因此，缺陷的取向比軸類鍛件和餅類鍛件中的缺陷的取向復雜。但由于鑄錠中質量較差的中心部分已被沖孔時去除，因而筒類鍛件的質量一般較好。其缺陷的主要取向仍與筒體外圓表面平行，所以筒類鍛件的探傷仍以直探頭外圓面探測為主，但對于壁較厚的筒類鍛件，須加用斜探頭探測。

接下來就是探測條件的選擇：
　　鍛件超聲波探傷時，主要使用縱波直探頭，晶片尺寸為Φ14～Φ28mm，常用Φ20mm。對于較小的鍛件，考慮近場區(qū)和耦合損耗原因，一般采用小晶片探頭。有時為了探測與探測面成一定傾角的缺陷，也可采用一定K值的斜探頭進行探測。對于近距離缺陷，由于直探頭的盲區(qū)和近場區(qū)的影響，常采用雙晶直探頭探測。
　　鍛件的晶粒一般比較細小，因此可選用較高的探傷頻率，常用2.5～5.0MHz。對于少數材質晶粒粗大衰減嚴重的鍛件，為了避免出現(xiàn)“林狀回波”，提高信噪比，應選用較低的頻率，一般為1.0～2.5MHz。