工業(yè)用超聲波探傷儀
工業(yè)用超聲波探傷儀
1)超聲波探傷儀PD-F1儀器特點(diǎn):
高分辨率TFTLCD,獨(dú)特的遮陽設(shè)計(jì),符合人體工程學(xué)。
采用高端ARM處理器,系統(tǒng)響應(yīng)速度快,實(shí)時(shí)性好。
采用性能先進(jìn)的前置放大器,大大減小檢測(cè)盲區(qū)。
簡(jiǎn)潔易用的人機(jī)交互,儀器操控性強(qiáng)。
高達(dá)4GB海量存儲(chǔ),能夠進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的探傷波形動(dòng)態(tài)記錄,存儲(chǔ)大量波形信息。
具有豐富的通信接口,強(qiáng)大的數(shù)據(jù)備份和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)能力。
防水等級(jí)IP64。
鍵盤背光功能。
探頭接口采用瑞士原裝進(jìn)口的LEMO接頭,美觀大方,耐用性好。
增加Ethernet網(wǎng)口,可接入以太網(wǎng)。
增加了大量的操作提示信息,人機(jī)交互界面更加友好。
用戶可根據(jù)自己喜好來選擇不同的屏幕顏色。
內(nèi)置AWS、API5UE等多種標(biāo)準(zhǔn)。[2]
2)超聲波探傷儀主要性能指標(biāo):
探測(cè)范圍:(0~9999)mm
工作頻率:(0.25~20)MHz
各頻段等效輸入噪聲:<15%
發(fā)射脈沖:負(fù)脈沖s
能量可選擇,適用探頭范圍廣。
脈沖寬度在(0.1~0.5)μs范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié),以匹配不同頻率的探頭。
脈沖幅度:低(300伏)、中(500伏)、高(700伏)分級(jí)選擇,適用探頭范圍廣。
脈沖寬度:在(0.1~0.5)μs范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié),以匹配不同頻率的探頭。
超聲波探傷儀探頭阻尼:50Ω,150Ω、300Ω、400Ω可選,滿足靈敏度及分辨率的不同工作。
動(dòng)態(tài)范圍:≥36dB
數(shù)字抑制:(0~80)%,不影響線性與增益。
垂直線性誤差:≤2.6%。
水平線性誤差:≤0.1%。
分辨力:>38dB。
靈敏度余量:60dB。
電噪聲電平:≤10%。
濾波頻帶:(0.25~20)MHz,根據(jù)探頭頻率全自動(dòng)匹配,無需手動(dòng)設(shè)置。
探傷通道:200組探傷工作通道。
探頭接口:LEMO接口,ERA.1S。
探頭類型:直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探頭。
報(bào)警:蜂鳴器報(bào)警,鍵盤背光燈報(bào)警。
電源:直流(DC)9V;鋰電池連續(xù)工作6~8小時(shí)以上。
外型尺寸:220×156×58(mm)結(jié)構(gòu)待定。
環(huán)境溫度:(-10~50)℃。
相對(duì)濕度:(20~95)%RH。
注:以上指標(biāo)是在探頭頻率為2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測(cè)得的。[2]
3)超聲波探傷儀PD-F1主要功能參數(shù):
數(shù)據(jù)采集:
硬件實(shí)時(shí)采樣:10位AD轉(zhuǎn)換器,采樣速度125MHz,波形高度保真。
檢波方式:正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波。
閘門讀數(shù):?jiǎn)伍l門和雙閘門讀數(shù)方式可選;閘門內(nèi)峰值讀數(shù)、邊緣檢測(cè)可選。
增益:0-110dB,較小增益調(diào)節(jié)量0.1dB,獨(dú)特的全自動(dòng)增益調(diào)節(jié)及掃查增益功能。
超聲波探傷儀探傷功能
波峰記憶:實(shí)時(shí)檢索缺陷較高波,記錄缺陷較大值。
Φ值計(jì)算:直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷較高波后自動(dòng)計(jì)算、顯示缺陷當(dāng)量尺寸。
缺陷定位:實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度(垂直)、聲程位置。
缺陷定量:缺陷當(dāng)量dB值實(shí)時(shí)顯示
缺陷定性:通過回波包絡(luò)波形,方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷
探頭頻率檢測(cè):通過抓取回波,準(zhǔn)確檢測(cè)出探頭的中心頻率,500mm范圍內(nèi)任意波幅回波,一鍵輕松完成檢測(cè)
曲面修正:修正斜探頭圓管檢測(cè)時(shí)的深度和水平距離
超聲波探傷儀修正模式:內(nèi)弧/外弧
DAC/AVG:曲線自動(dòng)生成,取樣點(diǎn)不受限制,并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增益自動(dòng)浮動(dòng)、隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展、隨延時(shí)自動(dòng)移動(dòng)。能顯示任意孔徑的AVG曲線。
裂紋測(cè)高:利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋高度。
B型掃描:采用定時(shí)掃描方式形成B型圖像。
門內(nèi)展寬:放大回波細(xì)節(jié),便于回波分析。
動(dòng)態(tài)記錄:檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄、存儲(chǔ)、回放波形,每段記錄可達(dá)8分鐘。
波形凍結(jié):凍結(jié)屏幕上顯示的波形,便于缺陷分析。
焊縫圖示:顯示焊縫坡口形式和聲束走向,直觀顯示缺陷位置。
內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn):可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)。
回波編碼:輸入工件厚度,儀器根據(jù)一次波、二次波及多次波的區(qū)域能生成不同的背景色彩。
工作方式:直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷。
閘門報(bào)警:門位、門寬、門高任意可調(diào);B閘門可選擇設(shè)置進(jìn)波報(bào)警或失波報(bào)警;
數(shù)據(jù)存儲(chǔ):200組探傷參數(shù)通道,可預(yù)先調(diào)校好各類探頭和儀器的組合參數(shù),自由設(shè)置各行業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn);可存儲(chǔ)10000幅探傷回波信號(hào)及參數(shù),實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、讀出及通過USB接口傳輸。
實(shí)時(shí)時(shí)鐘:實(shí)時(shí)探傷日期、時(shí)間的跟蹤記錄,并記錄存儲(chǔ)。
通訊接口:USB主機(jī)接口和從機(jī)接口,既能與PC機(jī)通信,又能方便地訪問U盤。藍(lán)牙無線通信模塊。
電池模塊:高容量鋰電池模塊,在線充電和脫機(jī)充電兩種充電方式,方便探傷。